麒麟芯片是谁的专利，华为专利报告 ｜ 麒麟980，中国芯还是伪国产？其实华为

今天，乐知网小编 给大家分享 麒麟芯片是谁的专利，华为专利报告 ｜ 麒麟980，中国芯还是伪国产？其实华为研发远比你想象中牛逼！

麒麟芯片是谁的专利，华为专利报告 ｜ 麒麟980，中国芯还是伪国产？其实华为研发远比你想象中牛逼！

10月16日晚，华为发布了mate20系列手机，全球科技圈都沸腾了——一是因为这款手机有着强大的性能，被外媒称为“安卓第一机皇”；二是，研发出这款手机的，居然是一家中国企业！ 华为Mate20发布会，图片来自网络华为到底有多牛？我们先来看一组数字：

图片来自《2018华为专利报告》，文末可下载2017年，华为实现销售收入6036亿元人民币，同比增长15.7%； 净利润为475亿元人民币，同比增长28.1%； 折算一下，相当于每天净赚1.3亿！ 6036亿是什么概念？ 有人给出了直观的答案——相当于2个腾讯，4个阿里巴巴，6个小米。

这份亮眼的成绩单背后，除了受益于数字经济发展背后的庞大ICT市场，华为持续高水准的研发投入也是重要推手。

惊艳：

中国芯震撼世界 华为新推出的Mate20系列所采用的麒麟980芯片，历经36个月研发、投入1000多名高级半导体工艺专家，开发成本至少20亿人民币。

这枚小小的芯片背后，是一个”不抛弃，不放弃“的故事：

2004年，华为建立了手机芯片研发队伍，开始投入被称为“无底洞”的芯片研究； 2009年，华为推出了的一款芯片K3，但工艺落后、性能太差，只收获一片嘲讽； 2012年，第二款芯片K3V2问世，虽然比起K3有了很大进步，但依旧远远落后于高通，华为芯片依旧不被看好； 2014年，也是芯片研发团队成立的十周年，华为发布了6款芯片，终于迎来了芯片领域的突破； 2018年，华为发布全球首款7纳米手机处理器麒麟980，同时拥有“六个世界第一”，震惊全球，！

麒麟芯片是谁的专利，华为正式官宣：

麒麟芯片正式回归，究竟是谁代工的？

华为这次真要上演王者归来了，前不久他们强势官宣成为绝唱的麒麟芯片将正式回归。

消息一出，便让不少国人兴奋不已。

要知道在美国的打压之下，华为陷入了芯片断供泥潭，手机产量锐减，市场份额暴跌，这成为了我们心中永远的痛。

虽然海思的芯片设计能力是在全球名列前茅的，但是由于生产方面是短板，因此在台积电等代工企业迫于美国施压中断了与华为的合作后，大火的麒麟芯片便成为了绝唱。

可如今华为官宣麒麟芯片回归，就不免让人非常好奇，究竟是谁在偷偷给华为代工，这又是否会成为中美芯片战的关键转折点？今天我就带着大家一探真相。

华为当初最受人们关注的一定就是麒麟9000了，从问世起，大家便感叹其性能的强大，可由于台积电终止合作，麒麟9000便无法继续生产，如今已经过去了一年多时间了，但让国人感到骄傲的是，在全球gpu性能排行榜上，麒麟9000依然处于前十名，保持着非常大的优势。

我们回过头想想，或许这就是美国打压华为的原因，如果他们不从芯片方面加以制裁，那么华为或许现在早已碾压高通，将老美彻底从全球霸主的地位赶下来了。

由于5G射频芯片被断供，华为在2021年间发布的新手机都不具备5G功能，所有支持5G的都是以前的旧机型，这导致华为所占的市场份额不断下跌，尤其是iphone13发布后，更是将国内市场抢去大半。

作为国产科技和通信企业的领军者，华为当然不可能束手待毙。

任正非一直在寻找方法脱离困境，而他也没让国人等太久。

新年伊始，振奋人心的好消息就传来了。

2022年1月1日，华为强势发布官宣，表示自己将向芯而行，麒麟芯片正式回归，随后便接连推出了两款麒麟芯片，瞬间引发了全球的高度关注。

同时也有不少人好奇，在没有芯片代工厂商合作的情况下，华为究竟是如何生产出麒麟芯片的呢？这两款最新产品又是否支持5G功能？华为已经解决芯片断供危机？ 2022年1月1日，华为最新推出麒麟830和麒麟720处理器，他们分别是麒麟820和麒麟710的升级款，性能必然会有非常大的提升，只不过这两款芯片使用的是14纳米工艺，相较于麒麟9000的5纳米还是有所差距，但是可能有了解的朋友都知道，国内如今需求量最大的其实就是14纳米的芯片产品。

因此我们可以得知，华为此次推出这两款产品就是为了国内14纳米制程工艺芯片的市场需求考虑的。

那么大家最关心的问题就来了，他们是否支持5G呢？麒麟830和欺凌720处理器使用的技术分别是华为自研架构以及5G基带。

如此一来，只要5G射频芯片的问题解决了，那么以后推出的新机型，只要搭载这两款芯片的话，就能支持5G服务。

那么华为要如何解决这一问题呢？不得不说，真的是车到山前必有路，近期有相关消息报道传出富满微已经完成突破，可以成功量产5G射频芯片了，华为只需要和其达成合作，5G射频芯片的问题就迎刃而解了。

这样来看，剩下的最后一道关卡，就是找谁代工生产芯片，毕竟台积电和三星等厂商都在美国的限制之下，无法与华为合作，国内暂时也没有企业具备代工高端芯片的能力。

因此，一开始不少国人听到消息后都认为在没有厂家为芯片代工的情况下，华为再多的研发突破也是白费功夫。

可是没用多长时间就有人意识到，华为此次发布的两款处理器使用的可都是14纳米工艺啊，因此根本没必要找台积电或者三星代工，门槛大大降低的情况下，中芯国际便可以满足华为的需求了，他们早就完成了技术研发，可以量产14纳米芯片产品了。

其实华为早就开始加速技术去美化，但是由于光科技这头拦路虎太过强大，才会一直无法完成突破，毕竟作为当今世界上最精密的仪器之一，我国想要生产出来也不是一朝一夕能够完成的事情，可想要生产高端新篇产品是一定要用到荷兰EUV光刻机的，因此我们才无法生产出五纳米工艺产品，不然的化麒麟9000也不会交给外国企业代工。

不过，中国各大科技企业也没止步不前，我们通过不停的自主研发，终于完成了技术突破，如今已经实现了14纳米芯片百分百国产，其中中芯国际的成就最为耀眼，那么只要华为和他们达成合作，麒麟830和麒麟720，这两款最新的处理器也就能实现量产了。

也就意味着从2022年开始，我们将逐渐摆脱被欧美卡脖子的尴尬局面，华为便真正能够做到向芯而行，同时也与之前余承东在发言中表示，手机业务上演王者归来的时间点对应上。

由此可见，任正非带领华为一步步撕开美国构筑的技术壁垒，届时重回全球手机市场份额排名前五，必然是手到擒来的事情。

麒麟芯片是谁的专利，麒麟芯片架构是买的ARM的，生产是台积电代工，那什么是自己的？

这是“科技“时光机第 42 篇文章。

读一读过去，比一比现在。

由于数据和写作背景与当前有所差异，如有错误和不符合，欢迎指出，和谐讨论。

芯片产业很复杂，它不是说有钱就一定可以生产；也不是说有技术就一定做得出好产品；更不是说有好的产品就一定可以赢得好的市场。

因此我们单纯从所谓的架构和代工厂方面来谈论华为麒麟芯片是不合适的，是有失偏颇的。

当我们谈论芯片时，不仅仅要看技术实现的手段，还需要看商业模式和整个宏观市场来思考问题。

的确，每次一旦要谈起手机处理器，无论是华为、高通、苹果、三星，无论是麒麟、骁龙、A、猎户座等等，免不了肯定会引申出一个叫做“ARM”的英国公司。

然后就会有人讲所谓的“自研发”的理论，说主流的移动端芯片采用的都是ARM架构，从来就没有“自主研”发这件事情。

都是从ARM购买授权，然后要么直接使用，要么自己优化一下做出来的 那我们要怎么来理解这个事情呢？举个通俗的例子，如果说麒麟芯片是一本书的话，那么ARM就是写书所用的文字。

没有文字，那么也就没办法完成书籍的创作，但是文字本身只是一种规则，一种载体，真正创造内容的，是作者本身。

这样解释你应该就能够明白，ARM作为移动端芯片的核心指令集和架构，本质上就是文字，而华为、苹果、高通、三星这些企业，就是作者。

那么凭什么要用ARM指令集和架构，厂商为啥不能够自己做一个架构出来。

因为技术成本和推广难度。

ARM架构作为专门为移动端芯片设计，已经相当成熟，或者说技术门槛相当高，想要平空设计出来并且获得优秀的性能，同时被广泛的使用，几乎不可能。

这就像是我们人类其实有一种语言叫做“世界语”，多少地区的人在学呢？能够普及得过英语么？再说一说代工厂这件事。

芯片行业，主要有三大链条：

设计研发、生产制造、商用销售。

高通、华为、苹果这三家手机厂商虽然有设计芯片的能力，但是生产制造这件事情来说，没有一家有这样的能力。

主要也是因为技术门槛非常之高，即使从现在开始追赶，也没办法在短时间内赶上，而且投入巨大。

我们在之前就讲过，芯片生产这个东西，其他厂商尤其是中国厂商有三个问题没办法解决：

第一个是关键原料无法解决，比如说没办法自主生产优质的晶圆材料；第二个是关键的生产设备没办法解决，比如说光刻机这个东西；第三个是大批量生产无法解决，比如说目前台积电、三星、联发科三家，就承包了99%手机芯片的代工制造，其他工厂没有订单。

这样一来，出现的问题就是。

目前手机处理器来说，为了性能和功耗。

2020年的处理器肯定全部都会采用7nm制程的工艺，而7nm工艺，全球只有台积电和三星这两家企业掌控着。

因此不管是华为、苹果、高通，怎么样都饶不开这两家企业代工的结局。

这是发展差距和历史遗留问题，三星从上世纪80年代开始就大力发展微电子产业，比国内早了快30年，盲目去说代工厂的事情是不理智的。

手机处理器，与我们所说的电脑处理器有着本质上的差异。

电脑处理器，我们一般都单指CPU，负责运算的芯片，其他的什么显卡GPU，声卡，网卡，这些东西都是独立放置在机箱当中的。

但是手机处理器不同，由于手机内部寸土寸金的空间，因此不可能像电脑那样单独放置各个芯片，而是集成到一颗芯片当中，也就是我们俗称的SOC。

目前的手机SOC上面，需要集成CPU、GPU、NPU、DSP、ISP，以及基带、内存管理器、闪存管理器、WIFI和蓝牙模块等等部件。

因此这也是上面我们所说的想要从0开始设计跟ARM架构一样的移动端处理器架构，几乎不可能。

本质上来说，手机的SOC，是目前人类能够制造出的集成度最高的芯片。

不过你不难发现，手机处理器上面，除了集成CPU和GPU这两个我们非常熟悉的芯片之外，还有专门负责算法的NPU，专门负责显示的DSP，专门负责图像处理器的ISP，以及专门负责通讯的基带芯片这些模块。

正是因为有这些模块的存在，才给了华为这样的厂商在芯片上有可能超越苹果和高通的机会。

NPU模块来说，目前全球最强的其实是联发科的天玑1000，而华为麒麟990上面的NPU，性能也比高通和苹果的处理器要更好一些，因为华为需要大量的算法来处理拍照等功能；ISP芯片也是一样，华为的旗舰手机，无论是P系列还是Mate系列，每一代发布都可以登顶DXO拍照评分的第一名，跟拥有一枚出色的图像处理芯片有着密不可分的联系。

基带芯片更不用说了，由于华为在通讯行业拥有很深的技术沉淀和市场背景，华为自己的基带芯片，尤其是5G基带来说，肯定是全球第一。

这就是说，虽然麒麟990这样的芯片，在CPU和GPU性能上面与高通865和苹果A13还有一定的差距，这个是设计能力的问题，需要时间不断优化。

但是可以通过在NPU等其它模块上的领先实现一定的超越。

实际上从麒麟980开始，华为旗舰手机的整体性能，与高通8系列的安卓机器和iPhone已经到达了同一水准。

这也使得华为站稳了5000+元高端机器的核心原因 那么可能有的人就会说：

既然设计架构是别人的，生产也是别人的，为什么不可以直接使用高通这种专业做芯片的厂商，非要自己折腾自己设计芯片呢？嗯。。。。。。其实使用高通的解决方案也没有什么问题，比如说小米吧，这一次发布的小米10系列，从处理器带基带到其它各种乱七八糟的芯片，都使用了高通的整套解决方案。

性能非常不错，而且相比起华为、三星的机器也更具有性价比，没什么不好。

不过从成本和商业角度来说，有一定的问题。

比如说高通不仅仅只卖芯片，而是整套打包卖服务，想要使用高通的处理器，就不得不使用高通的基带，高通其它乱七八糟的各种芯片。

比如说高通除了芯片之外，还要额外收取专利使用授权费用，而且不是按照一笔款项来首，而是根据机器售价的百分比来收取。

通俗的来讲，同样是做高端手机，使用高通的整体解决方案，厂商除了要花费超过100美元采购高通的芯片，还需要每卖出一台手机给高通一定比例的专利使用费。

而如果像华为这样自己设计，找代工厂生产，从物料成本来说只需要30美元。

如果按照华为每年卖出超过5000万台搭载旗舰处理器的手机，那么总计就可以节省45亿美元。

而单枚芯片的研发成本大约在5亿美元左右，因此约等于节省了40亿美元。



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