思科获批区块链专利，法庭驳回苹果诉求：与高通和解后无权判定对方专利无效

今天，乐知网小编 给大家分享 美国思科公司获批区块链专利，美国法庭驳回苹果诉求：与高通和解后无权判定对方专利无效

美国思科公司获批区块链专利

美国思科公司利用区块链技术保护5G电信网络数据的专利近日获批。



根据美国专利和商标局(USPTO)11月26日网站消息，思科于2018年6月提交了一份专利申请，拟建立一个可以集成到无线网络中的区块链平台。



该平台面向服务的体系结构可以支持网络切片，网络切片采用一组隔离的可编程资源，这些资源通过相应网络切片内的软件程序实现单独的网络功能和（或）应用服务，而不会干扰共存网络切片上的其他功能和服务。



另据美国专利和商标局网站消息，IBM应用区块链技术防止无人机包裹盗窃，并将该技术系统申请了专利。



根据11月12日USPTO公布的数据，IBM将使用物联网高度计跟踪无人机高度，同时将数据不断上传到区块链安全平台。



无人机包裹将安装高度传感器，如果发生预设标准以外的显著高度变化就会触发警报。



一旦警报触发，具有GPS功能的物联网设备会将其准确的位置数据传送到跟踪模块。

美国法庭驳回苹果诉求：与高通和解后无权判定对方专利无效

美国联邦巡回法院裁定，苹果公司与高通公司达成的专利纠纷和解协议，就已经丧失了将对方专利判定为无效专利的权力。



在两家公司之间长期存在的专利纠纷中，苹果公司此前曾向专利审判和上诉委员会提出申请，要求将高通公司的某些专利无效。



PTAB做出了有利于高通的裁决，苹果公司对该决定提出上诉。



周三，美国联邦巡回上诉法院维持了PTAB的决定，称苹果与高通的和解使苹果无法继续质疑高通专利的有效性。



早在2019年，苹果和高通就达成了一项调制解调器许可协议，结束了两家公司之间长期存在的专利纠纷。



此案起源于苹果公司于2017年起诉高通公司，指控高通扣留了10亿美元的特许权使用费。



此外，该诉讼声称高通公司从事敲诈勒索、垄断行为和价格欺诈。



不过最终在2019年，苹果和高通达成了和解协议，同时还签署了一份多年芯片供应协议，这使得当时深受基带困扰的苹果公司可以继续使用高通基带。



苹果继续使用高通基带，仍需要向高通支付一笔不菲的专利授权费之外，还因信号太差被很多消费者吐槽。



但苹果也在加紧开发自己的基带芯片，预计在2024年之前推出。



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美国芯片制裁或再次“落空”！ 华为早有准备：16年就申请一种光刻设备、光刻系统的专利

此前有消息称，华为自研芯片供应链被美国切断后，华为海思半导体准备自建晶圆厂进行自救，并且公开招募光刻工艺工程师。



今天(22日)，有消息称华为早已申请了一种光刻设备和光刻系统的专利，已在相关领域进行探索研究，似乎早就在芯片制造工艺领域有所准备。



根据企查查数据显示，华为的这两项专利早在2016年9月就已申请，并且分别于2018年6月和2020年1月公开部分内容。



在国家知识产权局亦可进行相关查询。



众所周知，光刻机及光刻技术都是世界顶尖技术，目前全球仅有极少数企业掌握了该项技术。



结合此前华为公开招募光刻工艺工程师的消息，不难确认，华为确实在芯片制造工艺上早有研究。



而华为现在被美国切断了自研芯片供应链，华为拿出了这个压箱底的技术。



此外，前不久还有消息称，华为海思半导体仍在扩张中，暂不考虑缩减规模，不考虑“散是满天星”之类的市场传闻把人员散落到其他公司的动作，而是在积极寻找代工厂，打造设计制造一体的IDM(垂直整合制造工厂，芯片设计和芯片制造一体)。



华为海思虽然是全球顶尖的芯片设计公司，但是在芯片制造方面还十分依赖台积电等少数半导体企业。



虽然我国也有相关的芯片制造产业链，但是距离最先进的制造工艺仍然巨大的差距。



因此华为此番进军芯片制造领域，肯定面临诸多困难，这将会是一条最艰难，但也是最正确的道路。



芯片制造是极其重要的产业，我们必须做到自主可控，不能任由其他国家“掐脖子”，尽管艰难，但我们也不能放弃，仍旧要乘风破浪！华为IDM模式成熟需要一段漫长的时间，在此之前，华为各项业务可能寻找第三方芯片供应。



华为海思半导体本来已经可以满足华为手机80%左右的手机芯片供应，但是因为禁令的缘故，接下来一段时间可能会大量使用联发科芯片。



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美国思科公司获批区块链专利 的介绍就聊到这里。



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