海外专利申请知识点，申请2024年北京企业海外知识产权预警专项资金

今天，乐知网律师 给大家分享： 海外专利申请知识点，申请2024年北京市企业海外知识产权预警专项资金的通知 。

海外专利申请知识点

WIPO官网公布的2022全球PCT专利申请统计数据。

经统计，全球PCT体系专利申请量26.58万件，同比增长5.2%。

我国凭借58990件PCT申请，占全球总量22.2%，首次超过美国排名第一。

按申请人统计，华为凭借4411件PCT申请排名全球第一，OPPO、京东方和平安科技三家也位列全球前十。

按技术领域统计，我国的数字通信、电子技术领域的PCT申请量也位居全球前列。

从上述数据可见，我国愈发提高对PCT国际申请的重视程度，同时，越来越多的申请人把视线扩展至海外。

众所周知，申请人若想在海外申请专利，途径主要分为3种：《巴黎公约》途径、PCT国际申请途径、直接向目标国家提出申请。

但是，你真的了解这些途径的具体操作及流程吗？咱们继续往下看~ 1《巴黎公约》途径● 1883年《保护工业产权巴黎公约》产生，我国于1985年3月加入。

●《巴黎公约》第4条关于“优先权”的规定，已经在一个成员国正式提出了发明专利、实用新型专利、外观设计或商标注册申请的申请人，在其他成员国提出同样的申请时，应该在规定期限内享有优先权。

● 发明和实用新型： 12个月，外观设计和商标： 6个月。

2 PCT国际申请途径 ● 宗旨：成员国组成联盟，对保护发明的申请的提出、检索和审查进行合作。

● 目标：使用一种语言、向一个专利局（受理局）提交一份申请（国际申请）。

该申请自国际申请日起在所指定的国家中具有正规国家申请的效力。

● Patent Cooperation Treaty 是由WIPO国际局管理的、在《巴黎公约》下的一个方便申请人获得国际专利保护的国际性条约。

● 我国于1994年1月1日加入，国家知识产权局是PCT的受理局（RO）、国际检索单位（ISA）和国际初步审查单位（IPEA）。

● 只有发明或实用新型才可以通过PCT途径申请专利。

3 直接向目标国家提出申请● 中国申请人也可以选择直接向目标国家的专利管理部门提交专利申请。

但这种做法相当于放弃了12个月的优先权与准备时间，很可能导致撰写成本等的大幅上升。

● 保密审查问题。

为了让对海外专利申请该兴趣的朋友更清晰地了解PCT申请流程，我们也做了如下整理：

4 PCT申请概要 PCT阶段注意事项PCT申请流程包括：申请提交、国际检索、国际公布、国际初步审查、国家阶段。

申请提交在申请提交时我们应注意对申请文件的要求国际申请请求书：发明名称、申请人及发明人名称及地址、代理师信息、优先权信息（如有）申请文件：说明书、权利要求书、摘要、附图（如有）、 序列表（如有）费用：传送费RMB500、国际申请费CHF1330、国际检索费RMB2100、超页费CHF15/页、费用减免 国际检索 目的：检索相关的现有技术 机构：由指定的国际检索单位（ISA）进行 时间：收到检索本3个月或自优先权日起9个月（后届满期限） 内容：

1、《传送国际检索报告和国际检索单位书面意见或宣布的通知书》（PCT/ISA/220表） 2、国际检索报告（PCT/ISA/210表） 3、国际检索单位书面意见（ PCT/ISA/237表） 国际公布目的：获得指定国临时保护的权利 机构：由国际局（IB）进行 时间：自优先权日起18个月届满后迅速 1、著录事项及摘要的扉页 2、说明书、权利要求书、附图（如有）3、国际检索报告4、其他（依19条的修改，关于恢复优先权的情况等）5、摘要和国际检索的英译文（其他语言公布）其他：提前公布、避免公布、延迟公布 国际初步审查目的：通过修改或辩论得到一份肯定的国际初步审查报告 性质：非必经程序，应申请人的要求而启动，可与审查员进行沟通。

机构：由国际初步审查单位（IPEA）进行 时间：自国际检索报告传送之日起3个月或优先权日起22个月提出；自优先权日起28个月或启动初步审查之日起6个月做出报告。

费用：国际初步审查费1500元，手续费200瑞士法郎 PCT特点及好处特点：PCT体系是有关专利领域的国际申请制度，即在专利申请上是国际性的，而在专利授予上是国家或地区性的。

好处：以一代多 以长补短 安全可靠 进退自如

申请2024年北京市企业海外知识产权预警专项资金的通知

北京市知识产权局3月16日发布通知，启动“2024年度北京市企业海外知识产权预警和应急救助专项资金”项目申报工作。

2024年度企业海外知识产权预警专项资金拟资助10个项目，拟入围中介服务机构数量为15家，数据服务机构符合入围条件的数额不限。

项目申报时间截止至2024年3月31日。

关于说明书公开不充分的探讨

第一方面，本申请要解决的技术问题是分布电容对高压驱动电路存在干扰，本申请要到达的技术效果是消除分布电容对高压驱动电路的干扰，并非审查意见指出的“消除电路布线层与金属基板之间的分布电容”。

第二方面，现有技术中，金属基板与布线层隔开，比如金属基板与布线层之间夹设有绝缘层，根据电容器的定义“两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质，就构成了电容器”。

也就是说，本申请的发明人发现，现有技术中高压驱动电路受到的干扰原因之一在于，金属基板与布线层之间形成了电容器，该电容的布线层端的电压影响安装在布线层上的高压驱动电路。

为此，申请人为了消除该干扰因素，将高压驱动电路与金属基板直接接触，由于智能功率组件的金属基板均接地，这样就可以消除布线层端的电压对高压驱动电路的干扰。

第三方面，不管如何固定高压驱动电路的位置，只需要将高压驱动电路与金属基板直接接触就能解决上述技术问题。

比如高压驱动电路可以直接贴附在金属基板上，贴附方式包括粘接卡接等对本方案并无影响。

再进一步地，比如可以在大块的布线层开设连通至金属基板的槽，将高压驱动电路安装在槽内。

第四方面，当将高压驱动电路安装在与金属基板直接接触的位置后，可以通过金属线将高压驱动电路与布线层的安装位电连接，不影响智能功率组件的正常工作。

第五方面，对于审查意见指出的“附图中也缺少能实施该设想的具体产品结构”，申请人难以认同。


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