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浙江晶盛机电 抛光承载台及智能检测抛光方法专利讲解
今天,乐知网律师 给大家分享:浙江晶盛机电 抛光承载台及智能检测抛光方法专利讲解 。
浙江晶盛机电股份有限公司所申请的“一种抛光承载台及抛光方法”专利解读如下:
浙江晶盛机电股份有限公司在硅片加工技术领域内,针对抛光过程中硅片异常情况的识别和应对问题,提出了创新性的抛光承载台及抛光方法。
该技术旨在提高抛光过程的自动化和智能化水平,确保硅片抛光的质量和效率。
抛光承载台设计:
该抛光承载台主要由承载盘、抛光垫和检测组件构成。
承载盘具备转动自由度,能够带动抛光垫和硅片进行旋转抛光。
流体通道设计:
承载盘上设有流体通道,分为第一段和第二段。
第一段一端朝抛光垫方向延伸并贯穿抛光垫,形成位于抛光面上的第一出口。
第二段与第一段连通,并位于承载盘上与外部供气件连接。
检测组件集成:
检测组件至少部分容置于流体通道的第一段内,用于检测第一段和/或第二段内的流体状态。
这一设计使得在抛光过程中能够实时监测流体状态,进而判断抛光过程中的异常情况。
专利技术优势:
异常识别与应对:
通过检测组件对流体状态的实时监测,能够及时发现抛光过程中的异常情况,如抛光垫磨损、硅片移位等,从而进行及时应对,避免对硅片造成损坏或影响抛光质量。
提高抛光效率:
通过优化抛光承载台和抛光方法,能够减少抛光过程中的非必要停机时间,提高抛光效率。
提升自动化水平:
将检测组件集成于流体通道中,实现了抛光过程的实时监测和自动化控制,提升了抛光过程的自动化水平。
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